圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹脂填充栓孔的情形。

1.首先必須先制造基層的FR4線路板。完成基層中的穿孔銅電鍍之后，利用樹脂將孔填起來，利用減去蝕刻法形成表面線路。這個(gè)步驟中除了利用樹脂將穿孔填起來的步驟之外，其他步驟與一般的FR4線路板相同。

2.涂布感光性環(huán)氧樹脂作為第一層絕緣FV1。然后進(jìn)行烘干之后，利用光罩進(jìn)行曝光的步驟，曝光后利用溶劑顯影形成栓孔下孔。開孔之后進(jìn)行樹脂的硬化。

3.環(huán)氧樹脂表面利用過錳酸蝕刻進(jìn)行粗化處理，蝕刻后利用無電鍍銅在表面形成一層銅以便進(jìn)行后續(xù)的電鍍銅步驟。電鍍形成銅導(dǎo)體層之后和基層一樣利用減去蝕刻法形成導(dǎo)線。

4.涂布第二層絕緣層，利用相同的曝光顯影步驟形成栓孔下孔。

5.如果需要穿孔時(shí)，可以利用鉆孔的方式形成穿孔之后再電鍍銅蝕刻形成導(dǎo)線。

6.在電路板最外層涂布防錫漆，并利用曝光顯影的方式將接點(diǎn)部分顯露出來。

圖5.1的制程步驟為2+0線路板的情形，如果層數(shù)增加時(shí)，基本上只是重復(fù)上述步驟。如果兩面都有增層層時(shí)，必須分別在基層兩面進(jìn)行絕緣層涂布，但是可以同時(shí)進(jìn)行兩面的電鍍制程。圖5.2是完成之后的3層增層層橫截面照片。