PCB孔無(wú)銅是印制電路板廠普遍頭痛的問(wèn)題，此種不良屬于功能性問(wèn)題，是深聯(lián)電路一直嚴(yán)格監(jiān)控關(guān)鍵點(diǎn)，同時(shí)，把好每道工序的品質(zhì)檢驗(yàn)關(guān)，以防不良品流出。下面印制電路板廠將對(duì)PCB孔無(wú)銅的原因做簡(jiǎn)要分析。

一、魚(yú)骨圖分析孔無(wú)銅產(chǎn)生原因

二、案例分析

1、  鉆孔導(dǎo)致的孔無(wú)銅

孔未鉆穿造成的孔無(wú)銅，切片特征：孔口有底銅未鉆穿            

有鉆咀斷在孔內(nèi)導(dǎo)致的孔無(wú)銅，切片特征：孔內(nèi)有明顯的斷鉆咀

孔內(nèi)殘留鉆粉導(dǎo)致的孔無(wú)銅

2、沉銅孔無(wú)銅

整體圖

沉銅氣泡導(dǎo)致的孔無(wú)銅，切片特征：斷銅較對(duì)稱(chēng)，且圖電層比板電層長(zhǎng)

2、  板電孔無(wú)銅

整體圖

特寫(xiě)圖，板電氣泡導(dǎo)致的孔無(wú)銅，切片特征：面銅及孔內(nèi)銅層都偏薄，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢(shì)，且斷口處板電層被圖電層包裹?。豢變?nèi)板電銅薄孔無(wú)銅---面銅板電層正常，但孔壁板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢(shì)，且斷口處板電層被圖電層包裹住.

4、D/F孔無(wú)銅

在D/F的制作過(guò)程中，孔中塞有火山灰或膜渣等異物，圖電時(shí)影響藥水的貫孔性能而產(chǎn)生孔無(wú)銅，或孔壁上沾有膜類(lèi)油狀物等抗鍍物質(zhì)，在電鍍時(shí)影響鍍銅及鍍錫，蝕刻后產(chǎn)生孔無(wú)銅，切片特征：孔口兩段板電銅及圖電銅斷口整齊，圖電層未將板電層包??；或孔口一端斷口拉尖，另一端斷口整齊，圖電層未將板電層包住。

5、圖電孔無(wú)銅

整體圖1

特寫(xiě)圖1

整體圖2

特寫(xiě)圖2

圖電鍍錫不良導(dǎo)致的孔無(wú)銅，切片特征：斷銅較對(duì)稱(chēng)或板電與圖電層斷口較整齊，圖電層未將板電層包住，即板電層比圖電層長(zhǎng)。