淺析電路板鍍金原理
電路板電鍍金大致可以分成兩類鍍金方式及應(yīng)用，一種是端子電鍍，主要用于電子產(chǎn)品需要插拔頻繁的產(chǎn)品上。例如：適配卡的金手指電鍍就是一種典型的范例。這類的鍍金，采用合金電鍍的方式進(jìn)行表面處理，金的含量并不純而會(huì)含有部分雜質(zhì)，藉以提高電鍍層的耐磨性。
另一種金電鍍是屬于軟金電鍍，這種電鍍的訴求是以打線連接為主要目的，因此鍍金的純度要高，同時(shí)一般的要求厚度也較高，單價(jià)相對(duì)高昂。另外在化學(xué)金的部分，分為置換金與還原金兩類。置換金的做法是以金離子與電路板的表面金屬做氧化還原的置換，因此表面的金屬會(huì)析出。至于還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至電路板表面。因此還原金不會(huì)受到電路板表面逐漸封閉不易反應(yīng)的影響，因此可以制作的金厚度范圍較寬。不論是電鍍金或者還原金，基本上都是屬于電化學(xué)的反應(yīng)范疇。
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