PCB小編看到去年內(nèi)存、面板、被動組件等零組件價格一路飆漲，推升智能手機(jī)廠成本墊高。 從今年開春趨勢來看，雖然部分內(nèi)存和面板價格松動，但次要的被動組件、二極管等價格仍在微增，今年手機(jī)廠成本壓力雖稍有紓解，還是處于相對高水位。 

去年包括內(nèi)存、面板、被動組件等都因供應(yīng)緊缺，帶動價格逐季走高，導(dǎo)致手機(jī)、PC、電視等終端設(shè)備商成本壓力大增。 單是內(nèi)存和面板兩大關(guān)鍵零組件，就造成去年每臺手機(jī)成本多了至少60美元。 

對智能手機(jī)品牌廠而言，原已面臨產(chǎn)業(yè)高原期壓力，成長必須靠搶對手市場份額，競爭進(jìn)入廝殺狀態(tài)；偏偏制造成本大增，被迫調(diào)高售價，挑戰(zhàn)消費(fèi)者的底線。 

像蘋果十周年紀(jì)念機(jī)種iPhone X成為史上最貴機(jī)種，過去多將旗艦機(jī)種訂在人民幣2500元左右、順利在市場竄出的OPPO、Vivo，去年下半年旗艦機(jī)種起跳價直逼人民幣3000元。 

事實(shí)證明，消費(fèi)者不為高價機(jī)型埋單，導(dǎo)致旗艦機(jī)種賣不動，品牌廠去年出貨量逐季下修。