隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，PCB則出現(xiàn)了眾多特殊要求的產品，迎合客戶對于產品特性的需求。

列：根據(jù)某要求，制作一款在PCB上實現(xiàn)既定布線方式的精準線電阻控制要求的產品?？蛻糍Y料給定了總走線長度（6413mm），線寬要求在0.2mm左右，線電阻控制16Ω±10Ω，允許適當調整。根據(jù)實際制程能力，首先計算出匹配的線寬和銅厚范圍，再制作出滿足阻抗要求的PCB產品。

1.理論計算

客戶電阻控制板設計圖案如圖1所示，只有BOT面有較長的電阻線，總線長6413mm，線寬預先按0.2mm算，TOP面較寬0.4mm，線長15.8mm。電阻控制面只有BOT面。

圖1客戶電阻控制板設計圖案

6413mm長，0.2mm寬的銅導線在不同銅厚下的電阻理論計算值如下表。R=ρ×L/S，ρ為材料電阻率1.75×10-8Ω×m，L為導線長度6413mm，S為導線橫截面積，實際電阻上下限分別為：17.6Ω和14.4Ω。理論計算當銅厚在35μm時，0.2mm寬6413mm長的導線才能達到理想電阻值16Ω。

實際制作表銅控制35μm左右。此板孔銅要求最小18μm，考慮到板厚0.5mm，最孔孔徑0.35mm，鉆孔厚徑比在1.4左右，電鍍灌孔率以90%計算，面銅電鍍層厚度至少在20μm左右，所以底銅選擇應為15μm，選擇1oz/3oz起鍍銅厚最理想。

根據(jù)客戶的電阻要求，計算線寬公差范圍如下表2。根據(jù)下表計算結果，控制銅厚理論最優(yōu)區(qū)間32μm到40μm之間。

實際設計該PCB的制作流程為正片，正片制作更便于線寬公差控制，得到更精準的電阻。

2.過程控制

2.1.板電后面銅

板電銅厚8μm，實際板電后量測量2PNL板的面銅，量測后計算銅厚分布Cpk為1.4>1.33，如表3和圖2，板電均勻性比較理想。

圖2板電銅厚分布Cpk=1.4

2.2.圖電后成品銅厚

切片量測孔銅面銅，實際值如圖3，板電孔銅已經到最小值24μm左右，面銅約在35μm到39μm，銅厚合格。

圖3.孔銅與面銅測量

2.3.成品電阻測試

測試板2PNL，蝕刻得到PNL1線寬均值0.19mm，實測相應電阻值在15.8Ω到19Ω；PNL2線寬均值0.21mm，實測相應阻值在15.2Ω到17.5Ω。繼續(xù)跟進測試板到成品后的電阻測試結果。

成品測試電阻如表4所示，2PNL板電阻全部合格，但是相對于蝕刻的半成品，成品電阻降低了1.5Ω。

3.結論

測試板成品量測所有電阻均合格，說明板電銅厚控制21+/-3μm、成品銅厚控制均值35μm到40μm，線寬控制在0.19mm到0.21mm之間，成品電阻合格。且蝕刻后的半成品電阻比成品的電阻大1.5Ω左右。故蝕刻量測電阻理論上應做1.5Ω的預大。預大與PCB的設計和阻焊和表面處理流程帶來的差異有相當大的關系，不同PCB蝕刻后的電阻預大需要考慮到這些因素。