因全球智能型手機成長不再，科技業(yè)今年亮點落在5G與AI，也成為線路板業(yè)未來成長動能，5G預計在2020年進入商轉(zhuǎn)階段，兵馬未動，糧草先行，相關設備必須提早一至一年半發(fā)動，帶動PCB相關材料與PCB板需求明年將明顯成長。

由于5G傳輸易受地形影響，需要建置更多的小型基地臺，據(jù)統(tǒng)計，5G所需基地臺數(shù)量是4G基地臺的5-10倍起跳，各國擴大布建5G基地臺，帶動PCB上游CCL（銅箔基板）需求大增，其中今年中國將進行首波8萬座5G基地臺試點，聯(lián)茂、臺燿、臺光電今年起擴充5G相關產(chǎn)能，5G高頻高速材料將在今年開始出貨。

聯(lián)茂指今年5G相關產(chǎn)品出貨將呈現(xiàn)倍數(shù)成長，帶動整體網(wǎng)通產(chǎn)品明年出貨大增20-30%，因中國加速建設5G基地臺，聯(lián)茂5G高頻高速材料順利通過國際與中國網(wǎng)通設備大廠認證，5G及網(wǎng)通產(chǎn)品將扮演今年營運成長主要動能。

臺光電今年資本支出創(chuàng)下近8年新高，預計在中國湖北黃石擴廠，并在昆山設立研發(fā)中心，5G相關產(chǎn)品將在今年下半年開始貢獻；臺燿為因應未來5G等新應用需求，擴大投資新廠，擴產(chǎn)后CCL月產(chǎn)能從180萬張增加至210萬張，預估明年第2季開始量產(chǎn)。