PCB的銅線(xiàn)脫落(也就是常說(shuō)的甩銅),各PCB品牌都會(huì)推說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn),PCB甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種:

PCB廠(chǎng)制程因素 1、銅箔蝕刻過(guò)度 市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅情況。線(xiàn)路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變,這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

手機(jī)通訊副板
5G基站天線(xiàn)板
通訊服務(wù)器板
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