1、 BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？

答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在電路板廠后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。

2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？

答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線，形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過(guò)大會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？

答：阻焊開(kāi)窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過(guò)大時(shí)也就說(shuō)明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對(duì)綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時(shí)就會(huì)形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時(shí)就會(huì)造成橋接短路。