電池電路板廠了解，IC載板產(chǎn)業(yè)在數(shù)年的產(chǎn)值成長，尤其是2021-2022年的跳躍式成長下，今年面臨大環(huán)境景氣修正，面臨衰退，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Prismark預(yù)估，全球IC載板產(chǎn)值今年為160億美元，較去年約174億美元衰退，但明年將重回成長軌道，2022-2027年IC載板的年復(fù)合成長率可達逾5%的水平，是印刷電路板次族群中，產(chǎn)值成長幅度最大的。

不過以今年來看，上半年是載板廠商的修正期，目前看來，第一季并未落底，第二季在稼動率持續(xù)下滑，以及ABF載板價格仍有壓力下，第二季恐怕營運仍會再往下滑，部分PCB廠商恐怕會面臨獲利保衛(wèi)戰(zhàn)，下半年仍要看服務(wù)器、AI或網(wǎng)通市場的需求回溫，以目前市場氛圍來看，下半年旺季市況雖可望回溫，但力道也不會有大幅度的改善。

電路板廠表示，以今年ABF載板是轉(zhuǎn)為供過于求的狀況，尤其是中低階產(chǎn)品降價幅度較大，但多層板跟大body size的載板需求相對有支撐，價格也較為守穩(wěn)。

展望長期動能，在整合多芯片、小芯片的趨勢之下，長期載板往高層數(shù)、大尺寸化的趨勢持續(xù)，若在產(chǎn)能無過度放大，需求動能回升下，2024年后載板仍會回到成長表現(xiàn)，尤其是高階產(chǎn)品有能力生產(chǎn)者少，有機會先搶占市場。