PCB是電子產(chǎn)品的核心部件，它將電子元器件通過導電線路連接起來，實現(xiàn)電路的功能。線路板行業(yè)是一個高科技、高精密、高速發(fā)展的行業(yè)，它有一些專業(yè)術(shù)語和行話，讓外行人聽不懂，甚至讓新手感到困惑。

1. Test Coupon
   Test Coupon，俗稱阻抗條，是用來測量 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計要求的樣品。特性阻抗是 PCB 上信號傳輸?shù)闹匾獏?shù)，它決定了信號的質(zhì)量和完整性。如果特性阻抗不匹配，會導致信號的反射、失真、干擾等問題。因此，PCB 的設(shè)計和制造都要考慮特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用來檢驗這一點的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，與主板隔開，但與主板的結(jié)構(gòu)和材料相同。Test Coupon 上有一些測試點，可以用儀器測量其阻抗值，與設(shè)計值進行比較，判斷 PCB 是否合格。

2. 金手指
   金手指，英文為 Gold Finger，是 PCB 上用來與連接器接觸的金屬部分，通常是電鍍的硬金或軟金。金手指的作用是提供可靠的電氣連接，以及耐磨、耐腐蝕的物理保護。金手指的形狀和尺寸要根據(jù)連接器的規(guī)格設(shè)計，以保證插拔的順暢和穩(wěn)定。金手指的數(shù)量和位置也要考慮信號的分配和平衡，以避免信號的串擾和干擾。金手指是 PCB 的重要組成部分，它的質(zhì)量直接影響了 PCB 的性能和壽命。

   
   

3. 通孔
通孔，英文為 Plating Through Hole，簡稱 PTH，是 PCB 不同層之間的導通孔，可以插裝組件或增強材料。通孔的作用是實現(xiàn) PCB 的多層互連，以及提供機械支撐和散熱通道。

線路板上通孔的制作過程是先在 PCB 上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層。通孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計和要求確定，以保證通孔的質(zhì)量和效率。

4. 盲孔
盲孔，英文為 Blind Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 最外層與鄰近內(nèi)層的導通孔，因為看不到對面，所以叫盲孔。盲孔的作用是增加 PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作過程是先在 PCB 的外層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層，最后用填充材料填充孔內(nèi)，以防止污染和損傷。盲孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計和要求確定，以保證盲孔的質(zhì)量和效率。

5. 埋孔
埋孔，英文為 Buried Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 內(nèi)部任意層之間的導通孔，沒有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作過程是先在 PCB 的內(nèi)層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導電層，最后用填充材料填充孔內(nèi)，以防止污染和損傷。埋孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計和要求確定，以保證埋孔的質(zhì)量和效率。


6. 噴錫
噴錫，英文為 HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。噴錫的過程是先在 PCB 上涂一層錫膏，然后用高溫的熱風吹過，使錫膏熔化并均勻地覆蓋在焊盤上，形成一層錫層。噴錫的優(yōu)點是成本低、工藝成熟、可靠性高，缺點是錫層不平整、易產(chǎn)生錫渣、不適合高密度的 PCB。

7. 沉金
沉金，英文為 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳金，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。沉金的過程是先在 PCB 上化學鍍一層鎳，然后在鎳層上浸泡一層金，形成一層金屬復合層。沉金的優(yōu)點是金屬層平整、光滑、耐腐蝕、適合高密度的 PCB，缺點是成本高、工藝復雜、易產(chǎn)生黑斑。

8. OSP
OSP，Organic Solderability Preservative，有機可焊性保護劑，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。OSP 的過程是先在 PCB 上涂一層有機化合物，然后在低溫下固化，形成一層薄膜。OSP 的優(yōu)點是成本低、工藝簡單、環(huán)保無污染、適合高密度的 PCB，缺點是薄膜易受潮、易損傷、存儲時間短、不適合多次焊接。

9. 阻焊
阻焊，英文為 Solder Mask，焊接阻擋層，是 PCB 上用來保護非焊接區(qū)域的一層材料，通常是綠色的。阻焊的作用是防止焊接時的短路、漏焊、錫橋等問題，以及提供絕緣、防潮、防腐蝕、防靜電等功能。

電路板阻焊的制作過程是先在 PCB 上涂一層阻焊油墨，然后通過曝光、顯影、固化等步驟，形成一層阻焊膜。阻焊的顏色、厚度、精度等要根據(jù) PCB 的設(shè)計和要求確定，以保證阻焊的質(zhì)量和效果。

10.沉錫
沉錫，英文為 Immersion Tin，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護焊盤不被氧化，提高焊接性能。沉錫的過程是先在 PCB 上化學鍍一層錫，形成一層均勻的金屬層。沉錫的優(yōu)點是價格適中，表面平整，適合高密度的 PCB，缺點是錫層易受潮，易產(chǎn)生錫須，存儲時間短。

了解了這些專業(yè)術(shù)語和行話，相信你對PCB行業(yè)有了更多的了解。這不僅有助于在與行業(yè)內(nèi)人士交流時更加順暢高效，還能讓你更深入地理解 PCB 產(chǎn)品的設(shè)計、制造和應(yīng)用過程，為在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的領(lǐng)域中不斷探索和創(chuàng)新奠定堅實的基礎(chǔ)。