電路板又稱為印刷電路板（PCB：Print circuit  board）。通常在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電線路，稱為印制線路。這樣把印制線路的成品板稱為印制線路板。

當(dāng)今時(shí)代，PCB電路板應(yīng)用于各行各業(yè)，各種形態(tài)的電路板為不同行業(yè)提供了便利，設(shè)計(jì)好的電路板是電路能夠可靠良好的運(yùn)行前提條件。

電路板PCB構(gòu)成

PCB電路板--焊盤

焊盤是通過(guò)電氣的方式將元器件的引腳固定在PCB上并將信號(hào)連接在板子上，與元器件的引腳相對(duì)應(yīng)。元器件焊盤有不同的形狀和尺寸，在構(gòu)建封裝的時(shí)候需要根據(jù)該元器件用戶手冊(cè)中定義的數(shù)據(jù)來(lái)設(shè)定。

PCB電路板--走線

走線即連接器件引腳之間的信號(hào)線，取決于信號(hào)的性質(zhì)，比如電流大小、速度等，走線的長(zhǎng)度、寬度等也有所不同。上圖中無(wú)論是紅色還是藍(lán)色均是走線。

PCB電路板--過(guò)孔

上圖為電路板的側(cè)視圖，黃色的部分為電路板的銅線。我們知道電路板上面和背面是互相平行的，那么無(wú)論是上面還是背面的走線都是平行線，平行線永不相交，如果想要把線互相連接起來(lái)就需要過(guò)孔。過(guò)孔隨著PCB電路板的層數(shù)多少，呈現(xiàn)出不同的類型。

過(guò)孔（Via）：如果電路不能在一個(gè)層面上實(shí)現(xiàn)所有的信號(hào)走線，要通過(guò)過(guò)孔的方式將信號(hào)線進(jìn)行跨層連接，過(guò)孔的形狀以及孔徑取決于信號(hào)的特性以及加工廠工藝的要求。

通孔（Throungh Hole）:連通了上下兩層，上下都可見；

埋孔（Buried Via）:在電路板內(nèi)部，連接板內(nèi)部的兩個(gè)層，表面上看不到；

盲孔（Blind Via）:只有一面能看到，另一面看不到，該孔將一個(gè)表面層的信號(hào)連接到內(nèi)部的某個(gè)信號(hào)層；

PCB電路板--層

電路板有很多層，除了走信號(hào)的層之外，還有其它用于定義加工用的層等。

Mechanical：機(jī)械層——定義了板的外觀

KeepOut Layer：禁止布線層——電氣布線的邊界

Top OverLay：頂層絲印層

Bottiom OverLay：底層絲印層

Top Paste：頂層焊盤層

Buttom Paste：底層焊盤層

Top Solder：頂層阻焊層

Buttom Solder ：底層阻焊層

Drill Drawing：過(guò)孔鉆孔層

PCB電路板--絲印

絲?。⊿ilk Screen/Overlay）:對(duì)元器件進(jìn)行各種相關(guān)信息的標(biāo)注。元器件輪廓、方向、編號(hào)、備注信息，方便辨別；一般在Top Overlay層和Buttom Overlay層；字體大小合適，不要放置在焊盤或過(guò)孔上導(dǎo)致閱讀困難。

PCB電路板--阻焊層

阻焊層（solder mask）：為在上下兩層沒(méi)有焊盤的地方上的一層用于絕緣的藍(lán)油層（綠、黃、紅、黑…），防止焊錫將不同網(wǎng)絡(luò)（Net）的連線短路。

PCB電路板--板材

目前雙面板中最常見的材質(zhì)是FR-4板，可用作單面板、雙面、多層板。其基材有環(huán)氧樹脂+玻纖布組成，一般好的板材，如嘉立創(chuàng)用的建滔A級(jí)板料，中間的玻纖布多大8張，且表面紋理細(xì)膩。

除此之外，還有鋁基板即金屬材質(zhì)的基材可以大大強(qiáng)化散熱，以及可以彎曲的柔性電路板基材FPC。

電路板廠家講PCB（印刷電路板）是我們生產(chǎn)的核心產(chǎn)品，也是現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的重要組成部分。PCB不僅是電子元器件的載體，更是實(shí)現(xiàn)電路功能的關(guān)鍵橋梁。它的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。